次世代デバイス開発において重要性が高まる「異素材接着」。6G向け高周波基板やパワー半導体実装では、低誘電率と高密着性、放熱性と低応力といった物理限界に近いトレードオフの打開が求められています。しかし、複雑な多成分材料系や接合プロセスの最適化を従来の経験や試行錯誤のみに依存して進めるには、膨大な試作回数と長い開発期間を要します。

本講演では、材料開発における試行錯誤をデータとして蓄積・活用し、AIと研究者の知見を組み合わせて材料配合やプロセス条件の探索を加速するマテリアルズ・インフォマティクス（MI）の活用手法を紹介します。異素材接着材料開発における先行事例を交えながら、最新のアプローチを解説します。

【タイトル】パワー半導体から6G基板まで：異素材接着領域におけるMI活用最前線

【日時】2026年6月12日(金) 13:35～13:55

【セミナー会場】東京ビッグサイト　

※参加費無料

※当日、名刺を１枚お持ちください。（お持ちでない場合は会場にて受付カードに記入をお願いします。）

※競合他社様のご登録はお断りさせていただいています。

登壇者：上林 幸平
（MI-6株式会社 / ソリューションコンサルタント）

京都大学大学院高次生命科学専攻修了。旭化成株式会社にて、不織布・電磁波吸収材料の営業活動に従事する傍ら、並行して新規製品開発や技術営業としてのテクニカルサポート、生産管理などにも携わる。現在は、MI-6にて事業開発部にて、多くの企業の方々のMI活用をサポートしている。